德福科技公司消息：德福科技上市进展怎么样

　　公司股票将于2023年8月17日在深圳证券交易所创业板上市。股票简称为德福科技。股票代码为301511。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

　　得德福科技通过产能扩张、技术升级及产品结构调整，实现了业绩快速增长。2020年至2022年，公司分别实现营业收入14.27亿元、39.86亿元、63.8亿元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元、5.03亿元。2022年度，公司实现铜箔业务收入56.96亿元。

　　在产能及市场占有率方面，近年来，德福科技产能持续扩张，截至2022年末已建成产能为8.5万吨/年。根据同行业可比公司截至2022年末的数据，公司目前拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位，仅次于龙电华鑫，稳居同行业前列。报告期内，德福科技的市场占有率快速提升，产品出货量稳居内资铜箔企业前列，2022年度市场占有率达到7.8%。