通富微电股票（002156）实时行情以及价格

　　通富微电股票(002156)实时行情以及价格

　　通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。

　　历史沿革：

　　通富微电子股份有限公司(2016年12月由南通富士通微电子股份有限公司更名而来，以下简称本公司)系经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函(2002)1375号文批准，由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司，变更时注册资本为14,585万元。

　　经2006年第二次临时股东大会审议通过，并经商务部商贸批(2006)2514号文批复同意，本公司实施未分配利润转增股本，转增后股本总额增至20,000万股。

　　经中国证券监督管理委员会证监发行字(2007)192号文核准，本公司于2007年8月公开发行人民币普通股(A股)6,700万股(每股面值1元)，发行后股本为26,700万股，注册资本增至26,700万元。

　　经2008年度股东大会审议通过，本公司以2008年12月31日股本26,700万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股，共计转增8,010万股。转增后，注册资本增至34,710万元。

　　经中国证券监督管理委员会证监许可(2010)1590号文核准，本公司于2010年11月公开发行人民币普通股(A股)5,906.67万股(每股面值1元)，发行后股本为40,616.67万股，注册资本增至40,616.67万元。

　　经2010年度股东大会审议通过，本公司以2010年12月31日股本40,616.67万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增6股，共计转增24,370.002万股。转增后，注册资本增至64,986.672万元。

　　经中国证券监督管理委员会证监许可〔2015〕370号文核准，本公司于2015年4月非公开发行人民币普通股(A股)9,831.0291万股(每股面值1元)，发行后股本为74,817.7011万股，注册资本增至74,817.7011万元。

　　经公司2015年度股东大会审议通过，本公司以2015年12月31日股本74,817.7011万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股，共计转增22,445.3103万股。转增后，注册资本增至97,263.0114万元。

　　本公司统一社会信用代码为91320000608319749X，注册地为江苏南通市，总部地址在江苏南通市崇川路288号。

　　经2016年第四次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可【2017】2008号文核准，本公司于2017年12月14日通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称产业基金)所持南通富润达投资有限公司(以下简称富润达)49.48%股权、南通通润达投资有限公司(以下简称通润达)47.63%股权，合计发行181,074,458股，每股面值1元，发行后注册资本增至115,370.4572万元。

　　2019年5月13日召开第六届董事会第九次会议，于2019年5月29日召开2019年第1次临时股东大会，审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，截至2019年6月30日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份4,693,892股，占公司总股本的0.41%，支付的总金额为39,918,731.60万元(不含交易费用)。

　　本公司统一社会信用代码为91320000608319749X，注册地为江苏南通市，总部地址在江苏南通市崇川路288号。

　　公司简介

　　南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司(42%)，富士通(中国)有限公司(28%)，公司总股本34710万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。通富微电(002156)公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。十年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取用5年左右时间进入世界集成电路封装测试企业十强行列。